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鼠标塑料部分熔体的流动均衡解析

发布时间:2013-10-18   点击次数:822次

     流道设计与熔体流动分析模具的初步设计方案如所示,通向上、下盖体型腔的分流道直径均为<5mm.浇口截面为圆形,形状为锥形,两端截面分别为尺寸<1.1、<3mm,下盖zui佳浇口位置流道长50mm,形状为锥形,小端直径为<4mm,大端直径为<5mm.模具表面温度60e,熔料温度240e.熔体填充型腔时间分析在注射1.374s后完成下盖型腔填充,而在注射1.14s后完成上盖型腔填充,流动的不平衡性达到17%.由于不平衡的流动会造成2个型腔内的压力分布不均衡,对塑件质量产生较大的影响。

  浇口位置压力曲线分析浇口位置的压力在熔体充满上盖型腔(1.14s)时仅为67.14MPa,此后压力开始急剧增加,在下盖型腔填充结束时压力达到90.45MPa,也直接反映出熔体流动的不平衡造成注射压力的升高。根据分析结果,需对浇注系统进行熔体流动平衡分析,目的是改善熔体在型腔内流动的不平衡性,降低2个型腔内的压力差。平衡约束条件的设置由MoldflowPlasticsInsight软件的RunnerBa-lance分析,通过约束条件和不断逼近的迭代计算,调整浇注系统中分流道的截面直径,从而达到平衡熔体流动的目的。平衡约束条件的设置为:目标压力85MPa,迭代计算中流道截面直径的改变步长0.1mm,zui大的迭代计算次数20步,时间收敛精度5%,压力1收敛精度5MPa,流道尺寸约束条件设置为:Un-constrained(系统自动确定流道尺寸,用户没有约束)。

  优化后的流道尺寸经过系统分析计算,确定优化后的流道尺寸分别为<1.67mm和<3.74mm.注射填充时间由1.374s减少到1.34s,而且鼠标下盖在1.34s左右完成型腔填充,上盖在1.32s左右完成型腔填充,熔体流动基本达到了平衡。在浇口位置压力为84.99MPa,与约束条件中目标压力85MPa非常接近,鼠标上、下盖体型腔内的压力分布也非常均匀。与优化前的浇口位置压力曲线相比较,优化后的浇口压力在熔体充模的后期变化均匀。

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